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详细介绍
品牌 | SYSTESTER/思克 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 印刷包装 |
薄膜热合强度测试仪QB/T2358
v> 应用范围 适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC 硬片等材料热封性能参数的测定。
主要特点
触摸屏操作,工业 TFT 屏
零导航深度的扁平化界面 UI,操作更加方便快捷
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度独立控制
微型打印机打印试验报告
安全急停设计,防烫设计
无风扇,零工作噪音
支持全天候 300℃高温
配置标准通信接口
支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)
技术指标
热封温度:室温+6℃~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
热封形式:双刀独立控制
气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm
外形尺寸:410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:33kg
执行标准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜热合强度测试仪QB/T2358
产品配置
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
选 购 件:通信电缆、DSM 实验室数据管理系统
注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER 思克保留修改权与最终解释权!
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