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详细介绍
| 品牌 | SYSTESTER/思克 | 应用领域 | 包装/造纸/印刷 | 
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思克测试高质封口强度测试仪
v> 应用范围  适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC 硬片等材料热封性能参数的测定。  
主要特点  
 触摸屏操作,工业 TFT 屏 
 零导航深度的扁平化界面 UI,操作更加方便快捷 
 封刀温度、热封时间触摸屏设定 
 双刀温度独立控制 
 微型打印机打印试验报告 
 安全急停设计,防烫设计 
 无风扇,零工作噪音 
 支持全天候 300℃高温 
 配置标准通信接口 
 支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购) 
技术指标  
热封温度:室温+6℃~300℃ 
控温精度:±0.2℃ 
热封时间:0.1~999.9s  
热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面:265mm ×12 mm(可定制) 
热封形式:双刀独立控制 
气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备) 
气源接口:Ф6mm 
外形尺寸:410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  
电 源:AC 220V 50Hz  
净 重:33kg 
执行标准  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015  
思克测试高质封口强度测试仪
产品配置  
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆 
选 购 件:通信电缆、DSM 实验室数据管理系统 
注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER 思克保留修改权与最终解释权!
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