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薄膜基材热封性能测试仪
简要描述:

薄膜基材热封性能测试仪:适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、纸塑复合膜等材料热封性能参数的测定,材料的热封性能除本身性质外,热封效果主要取决于:热封温度、热封压力、热封时间。本产被广泛应用于食包装、药包装等塑料软包装行业。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量:761

详细介绍

品牌SYSTESTER/思克产地类别国产
应用领域食品,印刷包装,制药

薄膜基材热封性能测试仪

v> 适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC 硬片等材料热封性能参数的测定。

主要特点  

触摸屏操作,工业 TFT 屏

零导航深度的扁平化界面 UI,操作更加方便快捷

封刀温度、热封时间触摸屏设定

双刀温度独立控制

微型打印机打印试验报告

安全急停设计,防烫设计

无风扇,零工作噪音

支持全天候 300℃高温

配置标准通信接口

支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)

技术指标  

热封温度:室温+6℃~300℃

控温精度:±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s  

热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa

热 封 面:265mm ×12 mm(可定制)

热封形式:双刀独立控制

气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm

外形尺寸:410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

电 源:AC 220V 50Hz  

净 重:33kg

执行标准  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

薄膜基材热封性能测试仪

产品配置  

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆

选 购 件:通信电缆、DSM 实验室数据管理系统

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